FP 金属镀层分析软件（可选）

1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）

2 一次可同时分析 3 层以上镀层

3 分析检出限可达 0.1μm

4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间

5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的外层镀层）

6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的外层镀层）

7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内

8 探测器能量分辨率为 149±5eV

9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等

 1.5 工作条件：

1.5.1  工作温度：15-30℃

1.5.2  相对湿度：40%～60%

1.5.3  电    源 ：AC 220V ±5V

          1.6 技术性能及指标:
               1.6.1  元素分析范围从硫(S)到铀(U)
               1.6.2  元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99%

               1.6.3  测量时间：60-200 秒

               1.6.4  检测限度高达 1PPM

               1.6.5  能量分辨率为 149±5 电子伏特

               1.6.6  温度适应范围为 15℃至 30℃

               1.6.7  电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源）
         

        1.7 产品特点:

● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品

● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方

● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低

● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更

● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化

● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换

● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。

● 的一体化散热设计，使整机散热性能得到提高，了核心部件的运行安全

● 的机芯温控技术， X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本

● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全

● RoHS 测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便

● 本机采用 USB3.0 接口，有效地了数据准确高速有效的传输

2.仪器硬件部分主要配置

2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器

2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特

 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大

2.2 X 射线激发装置

2.2.1 灯丝电流大输出：1mA

2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时

2.3 高低压电源

2.3.1 电压大输出： 50kV

2.3.2 小 5kv 可控调节

2.3.3 自带电压过载保护

2.4 多道脉冲幅度分析器

2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件

2.4.2 大道数： 4096

2.4.3 包含信号增强处理

2.5 光路过滤模块
      2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，探测器接收信号准确

2.5.2 将准直器与滤光片整合

2.6 准直器自动切换模块

2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃

  2.7 滤光片自动切换模块

2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换


      2.8 准直器和滤光片的自由组合模块

2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合


       2.9 工作曲线自动选择模块

2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 演绎得
更，使操作更人性，更方便

3. 软件配置
  3.1 镀层测厚分析软件
      3.1.1 专门针对 镀层厚度检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告
               显示测量结果。